薪资详情
发放方式:每月15日
岗位职责
1、负责半导体材料的水刀切割加工作业。
2、熟练操作DISCO切割机,进行设备的日常点检与基础维护。
3、严格执行生产工艺标准,确保切割精度和产品良率。
4、负责工作区域的5S管理,落实安全生产规范。
岗位要求
1、具备2年以上半导体水刀切割工作经验。
2、熟练操作DISCO切割机,熟悉半导体切割工艺流程。
3、具备较强的责任心和质量意识,工作细致认真。
4、具有良好的团队协作精神,能配合生产安排。
工作地址
山东省烟台市·烟台开发区厦门大街29号
HR信息
任女士
3日内活跃
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安全警示
立即投诉
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