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薪资详情

发放方式:每月10日     

岗位职责
TEM仪器试剂操作经封装制程晶片制造芯片设计

岗位职责:
1. 对客户提供的样品TEM分析,包括常规膜层结构分析,高分辨,EDX,物相分析及EELS分析,并提交完整专业的分析报告。
2. 机台日常维护保养。
3. TEM分析技术开发,针对新结构,材料及新器件TEM制备及分析技术的开发。

岗位要求

任职要求:
1. 本科及以上学历,TEM仪器试剂操作经验优先。
2. 了解半导体、晶片制造、LED、储存介质和封装制程。

工作地址
北京市大兴区·北京经济技术开发区同济科技园
HR信息
李先生
3日内活跃
人事主管
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