岗位职责：
1、负责指导制定、审核公司技术管理制度和技术规程标准；
2、负责公司新技术引进和新产品开发工作的计划、实施，确保技术的前瞻性和竞争性；
3、负责组织编制公司技术开发计划和公司技术发展长远规划；
4、负责指导、处理、协调和解决公司生产中出现的技术问题，保证生产的正常进行，确保公司生产计划按时完成；
5、负责组织公司技术方案及技术成果的评审工作。
6、负责公司技术团队的管理和人才培养。
任职要求：
1、5年以上IC设计或IC封装测试相关工作经验；
2、精通芯片封装工艺流程；熟悉SOT、SOP、DFN、QFN、FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术；
3、熟练掌握芯片封装后测试流程并具有相应方案开发能力；
4.具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识
5.大学本科以上学历，电子工程、微电子及相关专业优先；